Daftar Isi 4 bagian
Suratkami.com – Samsung Electronics dikabarkan menyetujui penggunaan proses produksi 3 nanometer milik TSMC untuk membuat komponen dasar NVHBM NVIDIA. Keputusan ini menandai kerja sama pertama kedua perusahaan dalam tahap produksi memori, sekaligus menunjukkan besarnya pengaruh pelanggan utama dalam rantai pasok chip kecerdasan buatan (AI).
Laporan Seoul Economic Daily yang dikutip Reuters pada Senin, 19 Oktober 2026, menyebut permintaan tersebut datang dari NVIDIA. Perusahaan itu meminta Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology memakai proses TSMC untuk bagian dasar NVHBM serta teknologi DRAM generasi keenam untuk bagian inti.
Standar NVHBM NVIDIA mengarahkan pilihan pemasok
NVIDIA memperkenalkan NVHBM pada Agustus. Desain ini menggabungkan pengendali memori buatan NVIDIA ke dalam chip dasar. Dengan susunan tersebut, perusahaan ingin menyamakan standar penerapan NVHBM di antara para pemasok memori.
Permintaan penggunaan proses TSMC berarti produsen memori perlu mengikuti persyaratan yang ditentukan pelanggan. Bagi Samsung, pilihan itu membawa pesaing di bisnis pengecoran chip ke dalam proses pembuatan komponen dasar produknya. Namun, langkah tersebut juga membuka jalan untuk memenuhi rancangan yang diminta NVIDIA.
Samsung telah menyetujui persyaratan itu setelah melakukan kajian internal. Meski demikian, keputusan ini tidak berarti perusahaan akan meninggalkan fasilitas produksinya sendiri. Samsung tetap mempertahankan jalur produksi untuk HBM standar dan produk khusus yang dibuat bagi pelanggan lain.
Selain itu, Samsung masih mengevaluasi kemampuan pabrik pengecoran chip miliknya untuk memproduksi komponen dasar NVHBM. Opsi tersebut dapat dipertimbangkan apabila permintaan melampaui kapasitas yang mampu dipenuhi TSMC. Dengan demikian, perusahaan tetap memiliki kemungkinan produksi alternatif, tanpa mengubah kesepakatan yang telah diterima saat ini.
Mengapa komponen dasar mendapat perhatian khusus
NVHBM bukan hanya soal tumpukan chip memori. Rancangan NVIDIA memasukkan pengendali memori ke bagian dasar, sehingga spesifikasi komponen itu ikut menentukan cara produk bekerja. Karena itu, keseragaman proses pada bagian dasar menjadi salah satu syarat penting dalam pendekatan yang diminta NVIDIA kepada para pemasok.
Dalam rancangan tersebut, proses 3 nanometer TSMC digunakan untuk komponen dasar, sedangkan DRAM generasi keenam berada di bagian inti. Kedua bagian menjalankan peran berbeda dalam satu produk. Produsen memori tetap menangani teknologi inti, tetapi pembuatan bagian dasar mengikuti proses yang ditentukan pelanggan.
Pengaturan ini memperlihatkan bahwa standar produk tidak hanya ditentukan oleh perusahaan yang membuat memori. NVIDIA juga mengarahkan desain dan teknologi yang harus digunakan pada komponen tertentu. Bagi pemasok, mengikuti ketentuan tersebut menjadi bagian dari upaya memenuhi kebutuhan pelanggan besar di pasar chip AI.
HBM menjadi jalur data penting bagi chip AI
HBM, atau high-bandwidth memory, merupakan jenis memori yang dirancang untuk mengalirkan data dengan lebar pita tinggi. Berbeda dari memori umum pada perangkat sehari-hari, HBM menumpuk beberapa chip memori secara vertikal dan menghubungkannya dekat dengan chip utama dalam satu kemasan.
Susunan rapat itu memperpendek jarak perpindahan data. Hasilnya, HBM dapat memasok informasi lebih cepat dan membantu mengurangi energi yang dibutuhkan untuk memindahkan data. Karakteristik ini membuatnya sesuai untuk beban kerja yang menuntut banyak informasi tersedia dalam waktu singkat.
Chip AI memproses data dalam jumlah besar, termasuk parameter, teks, gambar, dan pola. Karena itu, kinerja tidak hanya bergantung pada kemampuan chip utama menghitung. Kecepatan penyediaan data juga menentukan seberapa efektif chip dapat bekerja.
Jika pasokan data tertinggal, chip pemroses harus menunggu. HBM membantu mengurangi hambatan tersebut melalui jalur transfer yang lebih lebar dan dekat. Maka, ketersediaan memori ini menjadi perhatian bagi pengembangan chip AI, bukan sekadar urusan kapasitas penyimpanan.
Pasokan terbatas menambah tekanan pada produsen
Permintaan terhadap HBM meningkat seiring kebutuhan industri AI, sementara jumlah produk yang tersedia masih terbatas dibandingkan permintaan. Hanya Samsung, SK Hynix, dan Micron yang disebut mampu memproduksi HBM secara komersial. Ketergantungan pada tiga pemasok itu membuat kapasitas produksi menjadi isu penting bagi perusahaan yang membutuhkan chip AI.
Dalam situasi tersebut, NVIDIA memiliki posisi besar untuk menetapkan spesifikasi produk yang dibutuhkan. Perusahaan meminta para pemasok memakai proses tertentu pada bagian dasar NVHBM, sekaligus menentukan teknologi DRAM untuk bagian inti. Langkah Samsung menunjukkan bahwa bahkan produsen dengan kemampuan produksi beragam dapat menyesuaikan diri dengan persyaratan pelanggan.
Namun, kerja sama pada komponen dasar ini tidak serta-merta menghapus persaingan antarperusahaan. Samsung masih memiliki jalur sendiri untuk HBM standar dan produk khusus, sementara TSMC menyediakan proses 3 nanometer sesuai permintaan pada NVHBM. Pembagian peran tersebut mencerminkan kebutuhan untuk menyelaraskan teknologi di tengah meningkatnya kebutuhan memori AI.
Ke depan, kemampuan memenuhi standar dan menjaga kapasitas akan sama-sama penting bagi pemasok. Bagi Samsung, persetujuan menggunakan proses TSMC menjadi respons terhadap rancangan NVHBM yang diminta NVIDIA. Sementara itu, opsi memakai fasilitas pengecoran milik sendiri tetap dikaji jika kapasitas TSMC tidak mencukupi.
